参考价栻/p>面议
型号
半导体晶圆级分选编带设夆/span>品牌
大族半导佒/span>产地
广东样本
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主要特点9/span>
设备特点9/span>
1、外观尺寸追求小型化,占地面积小
2、模块化,智能化、高效化适应客户需汁/span>
3、效率高,速度可达30K/H
4、六面视像检浊/span>
5、编带自动换,补料功胼/span>
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | 可跑6? 8寸,12寸片 |
加工速度 | 30K/H | |
加工精度 | 根据产品确定 | |
平台参数 | Y累积误差?.01/300mm | |
稼动玆/td> | ?.98 | |
重大故障间隙时间 | MTBF?20H | |
良率 | 根据产品确定 |
加工效果9/span>
暂无数据