参考价栻/p>面议
型号
全自动晶圆ID打标设备品牌
大族半导佒/span>产地
广东样本
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主要特点9/span>
设备特点9/span>
采用高精度二维直线电机平台,DD马达晶圆双臂搬运机器人,全自动视觉定位,设备配置标刻内容校验功能
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | 2-6寸?-8寸?-12寸晶圆片 |
加工速度 | UPH?0pcs | |
加工精度 | ±10μm | |
平台参数 | 行程400mm*250mm+br style="margin: 0px; padding: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>重复定位精度±0.002mm+br style="margin: 0px; padding: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"/>DD马达重复定位精度±2arcsec | |
激光器参数 | 紫外纳秒,平均功?W | |
Tact time | ?0s | |
稼动玆/td> | / | |
重大故障间隙时间 | / | |
良率 | 99.9% |
加工效果9/span>
全自动晶圆ID打标设备
设备型号:DSI-G-WMN6021-A
应用范围:适用?-6寸?-8寸?-12寸Si、SiC、InP、GaSb、GaN、Sapphire、Glass、LT等材料的晶圆裸片标记二维码,一维码或字符等
暂无数据