参考价栻/p>面议
型号
硅晶圆改质切割设夆/span>品牌
大族半导佒/span>产地
广东样本
暂无主轴转速:
-切割片尺寸:
-装机功率(kw):
-看了硅晶圆改质切割设备的用户又看亅/p>
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主要特点9/span>
设备特点9/span>
1、特制激光系绞/span>
2、优异的切割效果
3、全自动生产
主要参数 | 加工尺寸 | 6inch?inch?2inch |
加工速度 | 400-1000mm/s | |
加工精度 | ±1μm | |
平台参数 | 行程300mm×300mm 重复定位精度±0.001mm | |
激光器参数 | 红外 | |
稼动玆/td> | 98%以上 | |
重大故障间隙时间 | ?000H | |
良率 | ?9.5% |
加工效果9/span>
硅晶圆改质切割设夆/p>
设备型号:DSI-S-TC9211
应用范围:硅MEMS传感器,压感芯片,麦克风,测温芯片等,RFID,生物芯片,等硅衬底晶圆激光切剱/p>
硅晶圆改质切割设夆/p>
设备型号:DSI-S-TC9211
应用范围:硅MEMS传感器,压感芯片,麦克风,测温芯片等,RFID,生物芯片,等硅衬底晶圆激光切剱/p>
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