参考价栻/p>面议
型号
Mini LED 激光修复设夆/span>品牌
大族半导佒/span>产地
广东样本
暂无虚拟号将 180 秒后失效
使用微信扫码拨号
主要特点9/span>
设备特点9/span>
1、自动化程度高:输送链搬运及自动识别不良芯片位置进行移除、平锡、点锡贴片、焊?/span>
2、兼容性强:可定制加工幅面及兼容多款不同规格芯片尺寸,*小返修芯片尺?mil*4mil
3、激光系统可靠:集成成熟同轴激光温控焊接系统,且光斑能量整形均匀、稳宙/span>
4、结构刚性稳定:大理石直线电机运动平台,结构紧凑稳定,机台定位精?μm冄/span>
5、可追溯性强:自动化修复过程一般含有返修工艺的6张追溯图桢/span>
主要参数:
主要参数 | 加工类别 | PCB、FPC、Glass、Al筈span style="font-size: 14px; margin: 0px; padding: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;"> |
芯片尺寸 | 0304mil-2020mil(可定? | |
芯片蓝膜 | 3?’晶?/span> | |
激光器 | 915nm,CW,均匀光斑?0W/60W(可定? | |
运动平台 | 多轴大理石直显电机运动平台,定位精度±2μm | |
激光测跜/span> | 分辨?.5μm?*误差±0.05% | |
移除(Remove) | 推刀/激光热熓/span> | |
点胶(Dispense) | 摆臂,不同规格针夳/span> | |
贴片(Mount) | XY: ≣span style="font-size: 14px; margin: 0px; padding: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;">±10μm,η ≤°/span>1°,压力监?选配) | |
焊接(Welding) | 同轴温控激光系绞/span> |
返修工艺流程:
暂无数据