参考价栻/p>面议
型号
LED激光剥离设夆/span>品牌
大族半导佒/span>产地
广东样本
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主要特点9/span>
设备特点9/span>
1、采用DPSS固体激光器
2、可加工产品:平?PSS衬底的普通垂直结?mini/mirco LED产品
3、高效的上下料机构,4寸?寸?寸晶圆片可自动上下料
4、激光功率自动监测调整,保障剥离稳定
5、高速高精度振镜系统,高效高精度加工
6、剥离低损伤、高良品率,?4小时连续工作,性能稳定,运行费用低廈/span>
7、完整的log文档,配合客户的SECS,可上传和保存加工参数和过程
8、设备配置有EFU,保证机台内部洁净?/span>
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | 4寸?寸及8寸晶圅/p> |
激光器及光?/td> | UV激光,**加工功率?W | |
振镜及控制系绞/td> | 1?*速度?000mm/s | |
2、精度:±15 um | ||
加工方式 | 1、螺旋式由外往冄/p> | |
2、直线填充方弎/p> | ||
激光加工效玆/td> | 4 inch平片?40s/牆/p> | |
剥离良率 | 外观良率?8%? inch平片 | |
设备稼动玆/td> | 95% |
暂无数据