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功能说明
本设备主要应用于各种脆性材料(蓝宝?玻璃/各类半导体晶圆)的机械裂片工序,适用?吋及以下产品、/p>
机构特征
全自动料盒上下料/加工结构、完善的视觉定位系统、全大理石核心运动部件、自主开发上位机软件、运动控制一体化电气控制系统、/p>
设备优势
具有上下影像和多光源适用各种裂片方式、多种裂片方式、定位精度高、分区域补偿功能、裂片良率高、/p>
DS-51-全自动一体化裂片朹/p>
功能说明
本设备主要应用于si基材料隐形切割后的芯片分割和DAF分割,以及DBG后的DAF分割,适用?2吋Frame产品、/p>
机构特征
全自动料盒上下料,集成了冷扩、热扩、清洗、UV四大工序
设备优势
1、四个工序(冷扩、热扩、清洗、UV)可通过软件进行任意组合、/p>
2、可实现对隐形切割后的晶圆进行稳定的芯片和DAF分割,这是SDBG工艺中必不可少的流程、/p>
3、扩展后胶膜的张力和芯片间距可通过热收缩确保,因此无需重新粘贴切割胶膜,可直接搬运至下一阶段的贴片工艺、/p>
暂无数据