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功能说明
晶圆扩晶机又称为晶圆扩张分离机。将经过切割后的晶圆进行扩张,增加独立晶粒(Die)之间的间隙,便于摘取分装。晶圆经过隐形切割后,通过顶升、扩张动作,将隐形切割后晶圆内部的变质层拉伸,使晶圆沿着变质层开裂,形成整齐可控的切割裂纹、/p>
机构特征
扩膜高度可以调节
扩膜速度可以调节
台盘温度可以调节
设备优势
暂无数据
产品质量
售后服务
易用?/p>
性价毓/p>
国产台式场发射扫描电子显微镜
WDG农药水分散粒剂生产线
XF旋风收集?/p>
不锈钢气锣/p>
KER-86 槽式二分?/p>