主轴转速:
-切割片尺寸:
-装机功率(kw):
-看了Low-K开槽装备的用户又看亅/p>
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Low-K半导体的发展
HGL1151系列是集成了通用智能核心技术的半导体晶圆Low-K层开槽设备,全自动一站式加工+/span>
晶圆上料→预清洗+保护层涂布→激光开槽→后清?干燥→晶圆下料,所有工艺过程一气呵成、/span>
产品全系采用高性能激光器及空间光整形系统,标配超高精密气浮式高速加工平台,
切割过程实时监控··实时纠偏等功能,确保Low-K晶圆开槽的精度一致性和质量的稳定性、/span>
本产品的开槽精度高,槽形优异,尤其对热影响区的控制达到国际**水准、/span>
主要技术性能达到国内**,部分技术性能超过国际同类产品+/span>
是全面替代进口开槽设备的**选择、/span>
Low-K激光开槽工艺优劾/span>
非接触加工、无物理应力、无晶圆碎裂风险 通过动态激光实时控制,工艺设置简单灵洺/span>
①自由改变开槽宽?/span>
②自由设置槽底平滑度
运用方便,运用成本低
①一次定位、一次清洗,
②工艺过程清?/span>
③无环境污染
④基本无耗材,运用成本极位/span>
Low-K晶圆开槽设备工佌/span>
技术原琅/span>
运用高性能空间光整形技术按需调制输出激光形?nbsp;
①切割道两侧以极细的双光束刻画出边界细槽
②以平顶多光束激光在边界槽内侧切割道开槼/span>
运用高性能实时动态激光控制技术确保开槽精?/span>
①实时控制激光束对槽壁垂直度的加工精?/span>
②实时控制激光束对槽底平整度的加工精?/span>
超快速脉冲激光束对Low-K材料进行精确去除
开槽周边热影响区控制在5μm以内
暂无数据