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晶圆光刻胶是半导体制造光刻工艺中*关键的材料。在光刻过程中,光刻胶经涂膜,前烘,曝光,后烘,显影等步骤后可将电路图形由掩模版转移到光刻胶上,再经过刻蚀工艺,实现电路图形由光刻胶转移到硅片上。随着集成电路线宽缩小、集成度的提升,光刻胶开发技术难度大幅增加,成为延续摩尔定律的关键技术之一、/p>
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红外气体传感 Gasboard-2060
XRD系列晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
红外快速退火炉系统
自动划片朹/p>