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封装光刻胶是一种先进封装材料,在晶圆级封装(WLP)工艺中,可通过旋涂法涂布于芯片表面,再经过曝光显影,得到图案化薄膜。此薄膜经过热固化后可以充当芯片的应力缓冲层以及介电层、/p>
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红外气体传感 Gasboard-2060
XRD系列晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
红外快速退火炉系统
自动划片朹/p>