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主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质,满足集成电路制造对清洁度的极高要求,对晶圆生产的良率起到了重要的作用。全系列原材料电子级纯化产线,诸多核心材料自主生产、/p>
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钻井液用乳液聚合物抗?20ℂ/p>
固体酸催化剂树脂T-62MPDRY
氧化铈抛光玻璃抛光液
高容量型锂硫电解涱/p>
增碳剁/p>