参考价栻/p>面议
型号
MW-SDC 300mm半导体晶圆刀轮切割设夆/span>品牌
苏州迈为产地
江苏样本
暂无主轴转速:
-切割片尺寸:
-装机功率(kw):
1.8kW看了MW-SDC 300mm半导体晶圆刀轮切割设备的用户又看亅/p>
虚拟号将 180 秒后失效
使用微信扫码拨号
该设备主要应用于8英寸?2英寸半导体晶圆的全自动划切加工。丰富的功能选择,适用于多种产品,可满足不同客户的定制化需求,具有加工精度高、生产效率高、操作系统智能化、设备易于维护等优势、/p>
设备优势
01
振动抑制平台架构设计,实现稳定的加工品质要求
02
高精度滚珠丝杆、直线导轨,高性能光栅尺闭环控制,实现设备性能高精度及更小的温度影哌/p>
03
自主研发破刀侦测(BBD)系统,运用GPU+神经网络架构实现更小缺口检凹/p>
04
自主研发非接触式测高(NCS)系统,测高稳定?σ
05
高性能控制系统,图形化软件界面,可实时显示关键工艺参数曲线
06
自动上下料、搬送定位、对准切割、刀痕检测、清洗干燥,实现全自动的运行模式
基本信息
1. 适用产品?~12 inch 半导体晶圅/p>
2. **加工尺寸:?10mm
3. Y轴单步步进量?.1μm
4. Y轴定位精度:0.003/310[0.002/5]mm
5. θ定位精度:土2“/p>
6. 主轴功率?.8kW
暂无数据