参考价栻/p>面议
型号
MX-SSD Frame Handing激光改质切割设夆/span>品牌
苏州迈为产地
江苏样本
暂无主轴转速:
-切割片尺寸:
-装机功率(kw):
-看了MX-SSD Frame Handing激光改质切割设备的用户又看亅/p>
虚拟号将 180 秒后失效
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该设备用于硅晶圆及碳化硅、氮化镓等第三代半导体内部改质切割工艺,以其先进的智能系统确保产品加工的品质与效率、/p>
设备优势
01
配备高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统,采用快速步进移动方式,加减速时间段X/Y轴同时配合,无需将速度降至0即可完成切割道更换,提升作业效率
02
配备光斑整型及补偿功能,使用SLM技术进行激光调制,通过相位补偿,使激光更加聚焦,提升加工效率和品?/p>
基本信息
1. 适用产品?~12inch 硅晶圆及碳化硅、氮化镓等第三代半导佒/p>
2. 激光器:定制高精度、高稳定性红外激光器
3. 切割速度?-1000mm/s
4. 加工方式:全自动
暂无数据