参考价栻/p>面议
型号
MX-SSG 8英寸半导体晶圆研磨设夆/span>品牌
苏州迈为产地
江苏样本
暂无粉碎程度9/p>其他
单位能耗:
-产量9/p>-
装机功率(kw):
-成品细度9/p>-
入料粒度(mm):
-工作原理9/p>其他
虚拟号将 180 秒后失效
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该设备用?/6/8英寸半导体晶圆的减薄工艺、/p>
设备优势
01
物料信息扫描录入,Fab晶圆级搬运手臁/p>
02
双高刚性气浮主轴设计,搭配自主研制的高目数磨轮,实现晶圆减薄功胼/p>
03
优异的视觉检测和定位系统,可识别晶圆正反面,实现自动定位补偿,确保高精度定位
04
水封真空泵,真空稳定,震动小
05
完全自主设计的设备软件,可视化操作管理,实时显示和监控关键加工信?/p>
06
定制超高精密加工工位,性能**、震动小
基本信息
1. 适用产品?/6/8 inch 半导体晶圅/p>
2. *终产品厚度:100μm
3. 研磨速度?.01μm/s-50μm/s
4. 适用物料厚度?.8mm
5. 加工品质:TTV?.5um,WTW?.5μm,Ra?.08μm
暂无数据