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产品介绍
由超厚PI烧制的超厚石墨膜，在导热性能上有质的飞跃，其散热效率远高于目前的人工石墨膜。经过高功率发热模组测试验证，超厚石墨膜在高功率发热场景下，导热效率远超传统的多层复合石墨膜，堆叠成模组后部分场景和热管及VC的导热性能吻合，属于高功率的导热器件、/p>
性能与特炸/p>
单层厚度50um~200um，具有超强的导热性能，其导热系数>1300W/(mK)。具有很好的柔韧性，一致性，和再加工性，可根据用途与 PET 等其他薄膜类材料复合、/p>
典型应用
智能手机、平板电脑、笔记本电脑、/p>
产品特?/p>
规格 型号 |
石墨厚度(um) |
PI厚度 (um) |
热扩散系?/span>(mm2/s) |
密度 (g/cm3) |
导热系数 (W/(m·K)) |
方形导热因子 ＇/span>10-6W/K) |
KGH050 |
50 | 100 | 933 | 2.12 |
1681 |
84063 |
KGH060 |
60 | 125 | 932 |
2.14 | 1695 |
101718 |
KGH070 |
70 |
150 | 942 | 2.15 | 1722 | 120505 |
KGH080 |
80 | 2.5~3.5 | 874 | 2.06 |
1530 | 122430 |
KGH100 |
100 | 0~1 | 866 |
2.03 | 1494 | 149428 |
KGH150⭏/span> |
150 | ? |
840 | 1.95 | 1392 | 208845 |
KGH200⭏/span> |
200 |
?*1012 |
830 | 1.92 | 1355 | 270912 |
现阶段中小批量产品验证产凹/span>
鸿凌达实验室测试数据?021-11
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