参考价栻/p>面议
型号
HM系列低介电导热硅胶垫牆/span>品牌
深圳汉华产地
广东样本
暂无功率(kw):
-重量(kg):
-规格外形(长*?高)9/p>-
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产品介绍
HM系列低介电导热硅胶垫片具有介电常数低、对天线信号传输无影响,可用?G智能手机?G CPE路由器,物联网、A1?G等领域电子标签、天线等信号传输元器件的热管理、/p>
性能与特炸/p>
导热系数3.0W/(m·K)~5.0W/(m·K),介电常?.6,介电损耗低,尺寸规格可根据顾客的需求裁切、/p>
典型应用
5G智能手机?G CPE路由器,物联网、A1?G等领域电子标签、天线等信号传输元器件的热管琅/p>
产品特?/p>
测试项目 | 单位 | 数倻/span> | 测试标准 |
颜色 Color |
-- | 白色 | Visual |
厚度 Thickness |
mm | 1.0~3.0 | ASTM D374 |
密度 Density |
g/cm3 | 1.4-1.6 |
ASTM D792 |
硬度 Hardness |
Shore 00 |
50~75 |
ASTM D2240 |
击穿电压 Breakdown Voltage |
kV/mm |
? |
ASTM D149 |
体积电阻玆/span> Volume Impedance |
Ω·cm |
?.0×1012 |
ASTM D257 |
介电常数 Dielectric Constant |
0-15GHz |
3.6 | ASTM D150 |
耐温范围 Continuous Use Temp |
ℂ/span> |
-40~150 |
-- |
导热系数 Thermal Conductivity |
W/m·K | 3.0/5.0/7.0 | ASTM D54701 |
暂无数据