功率(kw):
-重量(kg):
-规格外形(长*?高)9/p>-
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产品介绍
HS系列导热硅胶垫片产品具有良好的弹性、压缩性、柔韧性、绝缘性、表面天然的粘性,能填充缝?完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用、/p>
性能与特炸/span>
导热系数?.0W/m·k~5.0W/m·k变形力超低,更为有效地保护电器元件。高粘性表面,可降低接触热阻。厚度尺寸可?.15mm~15.0mm,尺寸规格可根据顾客的需求裁切、/p>
典型应用
手持终端、电脑、电源模块、高速大存储驱动、平面显示器、网络通信产品、功率转换设备、LED、汽车电子、医疗设备等方面、/p>
特?/span> | 单位 | 数倻/span> | 标准 |
导热系数 Thermal Conductivity |
W/m·K | 1.0~5.0 | ASTM D5470 |
厚度 Thickness |
mm | 0.15~15.0 | ASTM D374 |
密度 Density |
g/cm3 | 1.5~3.2 | ASTM D792 |
硬度 Hardness |
Shore00 | 15~75 | ASTM D2240 |
拉伸强度 Tensile Strength |
MPa | ?.15 | ASTM D412 |
击穿电压 Breakdown Voltage |
kV/mm | ? | ASTM D149 |
耐温范围 Continuous Use Temp |
ℂ/span> | -40?00 | EN344 |
防火性能 Flame Rating |
-- | V-0 | UL 94 |
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