产品说明

全自动晶圆倒角机MET-5600为半导体晶圆材料的边形倒角设备，具有丰富的可选功能。设备具有高精度，高质量磨削表面，极小料损，晶向定位准确，运行状态稳定等特点。设备兼容性强，直�?寸�?寸�?英寸都可加工，适用于硅、磷化铟、砷化镓、碳化硅、蓝宝石、键合晶圆、玻璃晶圆等晶圆材料、�/p>

产品优势

• 灵活

• � 可加�?-6-8英寸不同材料的晶圅�/p>

• � 尺寸切换方便

• � 系统软件可根据客户工艺要求进行设�?/p>

• 高精

• 自主研发的精密主轴精度可�?um

• 
  

• 稳定

• 自主研发的软件系统采用非接触式对中和测量方式，确保设备运行稳定、�/p>

• 
  

• 加工规格夙�/span>

• 预留9个小图的空位

• 
  

产品规格

项目	参数
晶圆尺寸	2-3-4-6英寸�?-6-8英寸（IF,OF,Notch（�/p>
晶圆厚度	250um-1000um
工位	双工佌�/p>
晶圆参考面形状	R形、双R形、T型、台阶状筈�/p>
设备尺寸和重野�/p>	L2200×W1500×H2200mm�?000kg
磨削X/Y/Z轴精�?/p>	X.Y.Z轴精度：±1um
	陶瓷吸盘平面精度：�?um
	吸盘轴径向精度：±1um
	砂轮轴径向精度：±1um
砂轮外径沟部	φ200mm
砂轮外径	φ202mm
砂轮安装内径	φ30mm
砂轮厚度	20mm
砂轮转逞�/p>	4000r/min�?000r/min（根据客户要求选择（�/p>
Notch砂轮转逞�/p>	50000r/min�?60000r/min（根据客户要求选择（�/p>
校正机构
测量方式	非接触式或机械测厚（根据客户要求选择（�/p>
分辨玆�/p>	1μm
对中精度	20μm
清洗机构
清洗方式	旋转清洗
干燥方式	离心干燥
装载机构
类型	卡塞装载
装载工位	4监�/p>