品级9/p>工业?/span>
外观9/p>其他
有效物质含量9/p>-
执行质量标准9/p>-
密度(g/c?9/p>-
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产品介绍/Description
HRM系列导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料,具有高导热率、低 面热阻及良好的触变?是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热?壳体等之?使其紧密接触、减小热?快速有效地降低电子元件 的温?从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系列产品分单组份和双 组份,可通过手工方式或点胶设备来进行涂装、/p>
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