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批量封装处理系统 等离子系 GIGA690品牌
PVA TePla产地
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等离子系 GIGA 690 PS400 PS660 的后续型号。作为低压微波等离子系统，它专为应用于清洁和芯片封装中半导体元件的活化而打造，其中包括在芯片贴装、引线键合、倒装芯片底部填充和封装等工艺之前。为此目的，2.45 GHz 的微波通过窗口被引入真空室，并产生化学反应等离子体。该技术工艺可实现快速且无损伤的等离子处理。此外，凭借其配有的等离子技术，可满足各应用的工艺要求、/p>
该系统具有手动和自动两种操作方式；其人性化的软件符 SEMI 标准。手动操作模式提供了更大的灵活性和控制能力，适用于研发阶段或需要特定处理条件的情况。自动操作模式则更适合大规模生产，可以提高效率和一致性。无论是研发阶段还是大规模生产，该系统都能满足工艺要求，并提供高效、一致且安全的操作体验、/p>
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移动?/p>
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