品级９/p>工业?/span>
外观９/p>其他
有效物质含量９/p>-
执行质量标准９/p>-
密度(g/c?９/p>25? g/cm3
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产品特?/mark>
▟/mark>单组份直接点 ，无需混合
▟/mark>无需超低温存攽br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>▟/mark>高纯度， 低环体含量极尐br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>▟/mark>低粘稠度，排泡性优弁br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>▟/mark>可在广泛的工作温度范围内工作?80~230 ℂ/p>
典型应用
▟/mark>晶体管和整流器等分立器件的保抣br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>▟/mark>MEMS 芯片包覆防护
产品参数
| 项目 | 单位 | 执行标准 | 典型倻/th> |
|---|---|---|---|
| 颜色 | ‒/td> | 目测 | 透明，黑 |
| 粘度 | 25? mPa·s | GB/T 10247-2008 | 700 |
| 固化条件 | 135ℂ/td> | GB/T13477-2002 | 1h |
| 密度 | 25? g/cm3 | ASTM D792 | 0.99 |
| 线性膨胀系数 | ppm | ‒/td> | 295 |
| 介电强度 | kv/mm | ‒/td> | 22 |
| 介电常数 | 100hz / 1M hz | GB/T 10297-1998 | 2.85 / 2.90 |
| 体积电阻 | Ω.cm | —–/td> | 2.6E+14 |
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