参考价栻/p>面议
型号
SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胵/span>品牌
易立守/span>产地
上海样本
暂无密度(g/c?９/p>-
品级９/p>工业?/span>
外观９/p>其他
有效物质含量９/p>-
执行质量标准９/p>-
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Elaplus SIGEL 1807 为透明双组份自修复有机硅凝胵/span>，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。应用于电力半导体、电子传感器、汽 ECU 集成模块等封装保 IC 芯片,海底光纤灌封等、/p>
产品特?/mark>
?nbsp;1?加成型高弹?br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>?nbsp;极好的柔软性，消除机械应力
?nbsp;固化后极低的渗油性，抗中毒性优
?nbsp;高温电绝缘性优良，对高压提供保抣br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>?nbsp;耐老化性能和耐候性优弁br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>?nbsp;优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能
典型应用
?nbsp;电力半导佒br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>?nbsp;电子传感?br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>?nbsp;汽车 ECU 集成模块等封装保抣br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>?nbsp;IC 芯片,海底光纤灌封筈/p>
产品参数
| A组分 | B组分 | |
| 成分 | 聚硅氧烷籺/td> | 含氢聚硅氧烷籺/td> |
| 外观 | 无色透明流体 | 浅蓝色或透明流体 |
| 粘度,25?CPS | 400±200 | 500±200 |
| 比重，g/cm3 | 1.00±0.03 | 1.00±0.03 |
| 混合毓/td> | A：B = 100?00 重量毓/td> | |
| 混合粘度, CPS | 450±200, 25ℂ/td> | |
| 混合后操作时闳/td> | 20 分钟 25ℂ/td> | |
| 初步固化时间 | 50 分钟 25ℂ/td> | |
| 硬化物外见/td> | 无色透明凝胶 | |
| 硬度Shore A | 7 ± 3 | |
| 与PCB板粘?/td> | 100%内聚破坏 | |
| 介电强度KV/mm | 25 | |
| 体积电阻(Ω·cm) DC500V | 1×1015 | |
| 损耗因?1 MHz) | 0.01 | |
| 介电常数(1 MHz) | 2.8 | |
| 使用温度范围 | 60 ?nbsp;200 ℂ/td> | |
暂无数据
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移动?/p>
工商已核宝/p>
