』�/span>设备特点【�/span>

�?nbsp;全自动工艺循环，减少操作输入：�/span>

�?nbsp;极好的晶片与支撑板之间的平行�?/span>：�/span>

�?nbsp;粘结参数的接触式按钮：�/span>

�?nbsp;无气泡粘结；

�?nbsp;单片或多片；

』�/span>设备参数【�/span>

』�/span>技术应�?/strong>【�/span>

适用材料主要用于在处理薄的和易碎的半导体晶片，如氮化镓、氧化镓、金刚石、多晶碳化硅的粘结、�/span>

应用领域 可应用于半导体材斘�/span>�?span style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: 宋体, SimSun;">红外材料�?span style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: 宋体, SimSun;">光电材料等应用领域的粘片工艺、�/span>

』�/span>设备说明【�/span>

�?nbsp;可通过触摸屏交互界面设置所需的粘接温度和真空要求等工艺参数，存储多达100条工艺菜单；

�?nbsp;自动化程度高，整机操作便捷，运行稳定，维护方便，可靠性强：�/span>

�?nbsp;显示界面实时监测温度�?span style="padding: 0px; margin: 0px;">压力叉�span style="padding: 0px; margin: 0px;">真空�?/span>变化，可以数值和电子计量表形式显礹�span style="padding: 0px; margin: 0px;">：�span style="padding: 0px; margin: 0px;">

�?nbsp;设置既定程序自动控制完成粘片，并在屏幕上显示结果：�/span>

�?nbsp;减少昂贵材料在制备过程中的破损，提高粘结工艺皃�span style="padding: 0px; margin: 0px;">稳定�?/span>：�/span>

』�/span>系列型号【�/span>