主成分含量(%):
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德智新材产品涵盖碳基、陶瓷及其高端材料,应用于半导体芯片制造各个环节,如单晶生长、外延、刻蚀、扩散、CVD、PVD等。产品性能媲美海外SiC耗材先进友商,助力高端制造国产化、/p>
晶圆制速/span>
外延 |
扩散 |
刻蚀 |
精密加工(石墨) |
低压化学气相沉积 (LPCVD(/p> |
精密加工(?SiC(/p> |
致密度高 |
电阻率可?/p> |
高纯?/p> |
高导?/p> |
耐腐蚀 |
LED光电 |
集成电路 |
第三代半导体 |
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