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看了半导体晶片倒角测量仪的用户又看亅/p>
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产品特点:可?台设备上实现对晶片边缘圆周部分、定位边和notch的形状以及尺寸等的测野/p>
?nbsp; 非接触式测量
?nbsp; 可对应晶片直径:φ2”~φ12“/p>
?nbsp; 可对应晶片厚度:200μm?,500μm(需更换镜头(/p>
?nbsp; 130万像素CCD黑白摄像夳/p>
?nbsp; 直径测量(可选功能)
暂无数据
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性价毓/p>
糖度讠/p>
静电粉尘浓度检测仪
单纤维强力测试仪
Oilwear 在线油液清洁度检测仪
定盘盘形测量?/p>