公司专注于新一代高热流密度芯片热沉的研发和产业化，目前开发出的金刚石铝、金刚石铜�?/span>金刚石银、金刚石�?/span>等，在性能方面已处于国�?*水平、�/span>

目前公司已开发出金刚石铝、金刚石铜�?/span>金刚石银、金刚石镁四大类产品，同等体积下相对陶瓷材料导热能力提升300%；同等的导热能力情况下，相对金属铜体积缩�?nbsp;30-50%、质量减�?nbsp;50-80%，相对金属铝体积缩小60-75%、质量减�?nbsp;50-62%，相对钼铜、铜钼铜等合金材料体积缩�?nbsp;60-70%、质量减�?nbsp;50-60%。产品相关关键参数具体如下表９�/span>

2.产品结构特点

由于金刚石具有极高的导热性能，同时又是自然界�?硬的物质之一，因此机械加工性极差，我司采取特有的制夆�/span>-加工工艺，突破了复杂结构的成型技术，除了简单的结构，还能制备出复杂的金刚石复合材料、�/span>