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镁伽MRS-ST系列激光切割机是基于内聚焦技术的激光精密加工设备,应用于第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆的切割。产品基于镁伽InteVega框架及视觉技术平台研发,包含自动轮廓识别、自动水平校正、自动设置基准点、自动调焦等功能。整机设计为一键式启动,自动读取条码调档,全自动加工设备,并集成生产信息统计、稼动率统计以及数据上抛等晶圆产线规范要求的多种功能、/p>
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手动切片朹/p>
实验切片朹/p>
LAUHOFF粉碎朹/p>