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Sciyea系列研磨粉的主要成份为碳化硅,硬度仅次于金刚石的超硬研磨粉,中心粒径*细仅0.25微米,用于各式晶体切割、研磨。例如光学玻璃、半导体石英部件、精密陶瓷等材质、/span>
基本信息
一般分为绿碳化硅及黑碳化硅
用于各式晶体切割及硬质金属的研磨：br style="box-sizing: border-box;"/>
采用JZF分级设备来进行高精分级；
硬度仅次于金刚石的超硬研磨粉、br style="box-sizing: border-box;"/>
特?br style="box-sizing: border-box;"/>
使用寿命长、下丝效率高：br style="box-sizing: border-box;"/>
硬度高、平均粒度均匀：br style="box-sizing: border-box;"/>
粒度种类多，可根据客户不同要求选择、/span>
产品详情
粒度 |
中心粒径um | 粒径 | 中心粒径 | 粒度 | 中心粒径 |
#240 |
58.6±3.0 | #700 | 17.9±1.3 | #3000 | 4.00±0.50 |
| #280 | 49.4±3.0 | #800 | 14.7±1.3 | #4000 | 3.00±0.40 |
| #320 | 41.4±2.5 | #1000 | 11.9±1.0 | #6000 | 2.00±0.40 |
| #360 | 36.1±2.0 | #1200 | 9.90±0.80 | #8000 | 1.20±0.30 |
| #400 | 30.9±2.0 | #1500 | 8.40±0.60 | #10000 | 0.51~0.70 |
| #500 | 26.4±2.0 | #2000 | 6.90±0.50 | #20000 | 0.50※（2（/td> |
| #600 | 21.1±1.5 | #2500 | 5.60±0.50 | #30000 | 0.32※（1.3（/td> |
暂无数据
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