参考价栻/p>面议
型号
图形化晶圆缺陷检测设夆/span>品牌
昂坤视觉产地
北京样本
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设备描述 Features
晶圆搬运 | EFEM: 6 / 8 SMIF or 12 FOUP |
适用晶圆 | Si/GaN/SiC |
晶圆翘曲 | 不大?00um |
晶圆厚度 | 350um~1.5mm(在晶圆底部打开并夹持) |
照明系统 | 明场和斜入射暗场 |
图形化晶圆颗粒检测灵敏度 | 150nm |
非图形化晶圆颗粒检测灵敏度 | 80nm |
检测缺陷分籺/span> | Particle, scratch, pit, bump, Haze map |
工艺节点 | 90,130nm |
暂无数据