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适用工件９/p> (Applicable parts) |
4?2 pcs,6?2 pcs,8"*1 pc晶圆牆/p> 4?2 pcs,6?2 pcs,8?1pc Wafer |
| 批量产能９br style="box-sizing: border-box;"/>(Capacity) | 1 batch/30min |
| 工艺流程９br style="box-sizing: border-box;"/>(Procedure flow) | LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动) |
| 主要材料９br style="box-sizing: border-box;"/>(Major material) | 金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
| 运送方式： (Transportation) |
手动传?br style="box-sizing: border-box;"/>(Manual) |
| 节拍时间９br style="box-sizing: border-box;"/>(Step time) | 依工艺可谂br style="box-sizing: border-box;"/>(Based on process,Adjustable) |
| 工艺效果９br style="box-sizing: border-box;"/> (Process effect) | 清除晶圆片表面的有机?br style="box-sizing: border-box;"/>(Removal organics on the surface of wafer) |
| 其他说明９br style="box-sizing: border-box;"/>(Others) | 设备可以根据客户要求定制手动/半自?br style="box-sizing: border-box;"/>(Customized:Semiautomatic or manual) |
适用工件９/p> (Applicable parts) |
4?2 pcs,6?2 pcs,8"*1 pc晶圆牆/p> 4?2 pcs,6?2 pcs,8?1pc Wafer |
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| 工艺流程９br style="box-sizing: border-box;"/>(Procedure flow) | LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动) |
| 主要材料９br style="box-sizing: border-box;"/>(Major material) | 金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
| 运送方式： (Transportation) |
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