主要用于硅材料抛光片*终清洗、外延片清洗工艺，去除晶圆表面颗粒及金属离子、�/p>

1、机台采用进口劳士领板材，长期可工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防� 、�/p>

2、晶� Cassette.-less无片盒机械手传输、无片盒承载清洗系统设计技�?/p>

3、高效洁争热水慢�?IR红外干燥技术（或采用Marangnoi效应干燥技术）

4、化学液自动供给系统

5、兆声波循环清洗技�?/p>

6、具有MES系统的信息交互、通信能力技术指栆�/p>

�?)晶圆尺寸:8“兼�?�?nbsp; �?)处理野�50�?槽次

�?)溶液温度:50℃～80℃�?�?nbsp; �?)兆声清洗:950KHz�?400W

�?)配液精度:�?�?nbsp; �?)颗粒控制:�?0�?片＠0.12μm

�?）≤10�?片＠0.16μm �?)金属含量:�?E10 atoms/cm2

�?)生产效率:�?750WPH