磨抛盘直径：
-主轴转速：
-单位能耗：
-装机功率（kw）：
-成品细度９/p>-
工作原理９/p>其他
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全自动化学机械抛光机
TPC-2110
该设备是适用于薄膜（介质层）的全自动CMP抛光设备，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光。设备兼?/8英寸晶圆，采用多分区气囊加压方式，可实现纳米级精密去除，配置双面刷洗、兆声清洗、甩?amp;N2吹干功能，实现干进干出的全自动CMP加工。可根据需求选配摩擦力、电涡流、在线红外检测等EPD功能、/p>
晶圆尺寸6/8英寸
抛光盘数??/p>
Wafer气囊压力0-700 g/cm²
抛光盘直径OD530 mm
Features
产品特点
加压方式
多区加压
驱动形式
抛光压头自转&摆动驱动系统
恒温控制
抛光盘温度控制系绞/p>
清洗单元
双面PVA刷自动双面刷洗干?/p>
暂无数据
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移动?/p>
工商已核宝/p>
