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半自动单轴减薄机适用?-12英寸晶圆及特殊规格材料的研削,采用手动装片方式,操作简单、功能丰富,配置自动测厚和补偿系统提升设备研削精度。工作台可根据客户需求定制,性能优异,应用广泛、/p>
Features
产品特点
操作灵活
人工取放 干进湿出
功能全面
自动厚度测量 多段研削程序 超负载等径/p>
兼容性好
可磨削各类半导体材料 适应2-12英寸晶圆减薄
暂无数据
产品质量
售后服务
易用?/p>
性价毓/p>
红外气体传感 Gasboard-2060
XRD系列晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
红外快速退火炉系统
自动划片朹/p>