看了单片式湿法清洗设备的用户又看亅/p>
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随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进?8纳米以及14nm等更先进等级，随着工艺流程的延长以及越趋复杂，每个晶片在整个制造过程中需要超?00道清洗步骤， 晶圆清洗变得更加复杂、重要以及富有挑战性； 清洗设备以及工艺也必须推陈出新，使用新的户物理及化学原理，在满足使用者的工艺需求条件下，也兼顾降低晶圆清洗成本和兼顾环境保护；
减少材料损伤（material loss）；
孔洞的清洗能力；
防止晶片结构损伤（pattern damage）；
金属、材料及微粒子的交叉污染 ：/span>
晶圆可靠性改善；
去胶及去胶后清洗
炉管及长膜前清洗
氧化?氮化硅蚀刺/span>
?钛金属蚀刺/span>
聚合物去陣/span>
擦片清洗
化学机械研磨后清洖/span>
可以提供完整的湿法工艺解决方案，及前瞻的技术规划、/span>
设备及工艺已经通过国际一线大厂的验证、/span>
设备平台及腔体设计种类多，可滿足客戶不同條件、/span>
多层式结构腔体设计，化学品回收率**可以达到95%以上、/span>
自动清洗功能（腔体、排风口 化学品喷嘴及手臂），可避免交叉污染及减少微粒子?nbsp;
先进的自动工艺控制功能（?批次），可以改善产品的均匀性、/span>
可靠的视觉辨识功能，能立即侦测设备异常，预防产品异常、/span>
IPA 干燥功能，可以减少微粒子及水痕、/span>
ULTRON S2XX/S3XX
设备平台: ULTRON S-Series
晶圆尺寸: 200mm/300mm?nbsp;
相关技? 全自动旋转式湿法清洗 适用制程: 晶体? 连接? 图形? 先进内存, 封装
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?nbsp; ?/span> |
|
型号 |
ØULTRON S2XX |
ØULTRON S3XX |
晶圆尺寸 |
Ø200mm |
Ø300mm |
上料端口 |
Ø4?/span> |
Ø4?/span> |
工厂自动匕/span> |
ØOHT possible |
ØOHT possible |
腔体 |
Ø8?/span> |
Ø12?/span>,双层三排 |
化学品供库/span> |
Ø多腔体可?/span> |
Ø多腔体可?/span> |
产能 |
ØMax=295 |
ØMax=590 |
机械手臂 |
ØIndex Robot :1?/span> |
ØIndex Robot :1?/span> |
尺寸 |
Ø2520（W）x 4180(D) x3800(H) |
Ø2400（W）x 4720(D) x2555(H) |
暂无数据
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