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Oracle III 多腔室系绞/p>
由中央真空传输机?CVT)、真空盒升降机和至多四个工艺反应室构成。这些工艺反应室与中央负载锁对接,既能够以生产模式运行,也能够作为单个系统独立作业。Oracle III是非常灵活的系统,既可以为实验室环境进行配置(使用单基片装卸),也可以为批量生产进行配置(使用真空盒升降机进行基片传送)、br/>由于Oracle III至多可容纳四个独立的工艺室,其可以有多种不同的工艺组合,其中包括RIE/ICP(反应离子刻蚀?电感耦合等离子)刻蚀和PECVD沉积。多个室可以同时工作。鉴于所有工艺室均有真空负载锁,工艺运行可靠且没有大气污染、/p>
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