参考价栻/p>面议
型号
SiC/Si晶圆激光隐切设夆/span>品牌
首镭激先/span>产地
江苏样本
暂无主轴转速:
-切割片尺寸:
-装机功率(kw):
-看了SiC晶圆激光隐切设备的用户又看亅/p>
虚拟号将 180 秒后失效
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设备设计紧凑,占地面积小2000*1800*2200mm、/p>
关键激光加工工?采用转盘设计,转盘上料,相机定位,激光加?转盘下料同时并行动作,激光光源利用率高。可实现人工手动上下料及 AGV 自动上下?以满足客户不同的上料需求、/p>
自研软件加工系统,操作简?功能齐全,便于客户定制特殊功能、/p>
暂无数据