主成分含量(%):
99.999%白度9/p>98
目数9/p>1?10丆/span>
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电子级高纯球形二氧化硅微粈/span>
SLC-2S系列的高纯球形二氧化硅微粉采用独立自主研发的溶胶凝胶法制备,可生产纯?/span>99.999%以上的球形二氧化硅粉,此粉体制备技术已获得国家***、/span>
一、产品特点:
◅/span>溶胶凝胶法生产的高纯度粉佒/span>
◅/span>球形状好,球形化玆/span>95%以上
◅/span>单分散,粒径可控,分布窄
◅/span>团聚少,易分散,流动性好
◅/span>α放射性物质含量低
◅/span>亲水疏水可控
二、产品参?/span>
0.5μm球形硅微粈/span>SEM国/span>0.5μm球形硅微粉粒径分布图
说明9/span>1)以上参数公差范围符合国家相关产品标准;2)可根据客户要求订制产品、/span>
三、产品应?/span>
SLC-2S系列产品被广泛地应用于电子、汽车、电气等各个领域,由于其能够同时实现高流动性和韧性,被大量用于电子封装中。客?*限度地发挥其产品的功能,是特种涂料?/span>油墨、特种陶瓷材料、工程塑料、化妆品等领域的尖端材料中的关键?/span>、/span>
暂无数据
第三代半导体相比于第一、二代半导体,其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。其中碳化硅应用更为广泛?nbs