温控精度9/p>±1ℂ/span>
最高温度:
-额定温度9/p>320ℂ/span>
非金属电热元件:
其他金属电热元件9/p>其他
烧结气氛9/p>其他
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适用于镍电极片式陶瓷电容器芯片在??气氛下进行高温烧结,使芯片介质成为致密的陶瓷,保证产品各种参数、性能稳定,可以连续大批量生产、/p>
技术参数:
炉膛尺寸(约(/span> |
15000×460×240(L×W×H)mm |
炉口尺寸 |
460×240(W×H)mm |
整体外形尺寸(约(/span> |
17400×2400×1750(L×W×H)mm(以上尺寸为**值) |
工作温度 |
320ℂ/span> |
控温精度 |
±1℃(以仪表显示为准) |
炉膛截面均匀?/span> |
±4℃(待定(/span> |
炉内气氛 |
空气 |
表面温升 |
?0℃(待定(/span> |
**加热功率 |
?/span>150kW |
保温功率 |
?/span>70kW |
电源 |
380VAC 50Hz 三相五线刵/span> |
加热方式 |
采用耐高温发热丝,上加热 |
暂无数据
高端装备制造作为国家产业升级和科技创新的关键产业,正在引领全球经济的新一轮变革,它不仅代表着一个国家的工业实力,更是衡量其在全球产业链中位置的重要标志?nbsp;根据国家知识产权局办公室印发的《战?/p>