非金属电热元件:
其他金属电热元件9/p>其他
烧结气氛9/p>氮气
温控精度9/p>±1ℂ/span>
最高温度:
1400额定温度9/p>1320ℂ/span>
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适用于镍电极片式陶瓷电容器芯片在??气氛下进行高温烧结,使芯片介质成为致密的陶瓷,保证产品各种参数、性能稳定、/p>
技术参数:
外形尺寸(? |
≤L×W×H=3250×4430×3700(mm) |
**工作温度 |
1400?nbsp; |
使用温度 |
1320?nbsp; |
控温精度 |
±1ℂ/span> |
**功率(? |
88KW |
具备快速升温功胼/span> |
要求?00℃到1300℃,升温速率能达?00?H以上,且能稳定使用、/span> |
载台可自动旋?/span> |
旋转速度可调?*转逞/span>1?min |
暂无数据
高端装备制造作为国家产业升级和科技创新的关键产业,正在引领全球经济的新一轮变革,它不仅代表着一个国家的工业实力,更是衡量其在全球产业链中位置的重要标志?nbsp;根据国家知识产权局办公室印发的《战?/p>