参考价栻/p>面议
型号
WG-1250自动减薄朹/span>品牌
宏华电子产地
广东样本
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技术特点:
可加工碳化硅晶锭?*厚度 5000mm)、带框架的异形片及非标准?/6/8寸SiC晶片;磨轮直 Φ300mm?*减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间 5 分钟:br style="box-sizing: border-box;"/> 单主轴单工位自动减薄机,在线测量方式(测量范?-1800μm? 离线测量方式(测量范 0-50000μm)可选;通过手动进行上片、卸片操作和油石手动清洗承片台、/span>
性能指标9/span>
WG-1250自动减薄朹/span> | |||
磨削方式 | In-feed grinding with wafer rotation通过旋转晶圆,实现纵向切入式磨削 | ||
结构方式 | 1根主? 3个承片台,1回转工作?/span> | ||
磨削尺寸 | mm | Max.Ø200(Φ4?Φ8? | |
磨轮直径 | mm | Φ300 | |
主轴 | 类型 | - | 高频电机内装式空气主轳/span> |
主轴数量 | - | 2 | |
定额功率 | KW | 7.5 | |
主轴转逞/td> | mm | 1000-4000 | |
Z轴分辨率 | µm | 0.1 | |
承片?/td> | 装片方式 | - | 真空吸附 |
承片台类垊/td> | - | 多孔陶瓷弎/span> | |
转逞/span> | rpm | 0-300 | |
承片台数野/td> | 奖/td> | 3 | |
承片台清洗方弎/td> | - | 油石手动清洗 | |
减薄精度 | 片内厚度偏差 | µm | ? |
片间厚度偏差 | µm | ≤? | |
表面粗糙度Ra | nm | ?(#30000 wheel,SiC) | |
设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1446×1860×1875 |
设备重量 | kg | 3800 |
暂无数据
高端装备制造作为国家产业升级和科技创新的关键产业,正在引领全球经济的新一轮变革,它不仅代表着一个国家的工业实力,更是衡量其在全球产业链中位置的重要标志?nbsp;根据国家知识产权局办公室印发的《战?/p>