参考价栻/p>面议
型号
多晶金刚矲/span>品牌
先端晶体产地
安徽样本
暂无主成分含量(%):
-制作方法9/p>-
密度(kg/m³):
-纯度9/p>-
莫氏硬度9/p>-
白度9/p>-
目数9/p>-
品级9/p>-
虚拟号将 180 秒后失效
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替代BeO、AlN、钼铜合金、Cu-diamond等陶瓷或复合材料,与光电、射频等器件焊接,大幅降低芯片结温,提升芯片功率密度与稳定?/span>
抛光后表面粗糙度<20nm,与AMB、DPC等工艺兼宸/span>
热导?gt;1200W/mK
尺寸?英寸
厚度?.1mm-1mm
表面粗糙度:Ra<20nm
暂无数据