一、产品特点：
1、面积大�?~Ø25毫米�?~Ø50毫米：�br style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0);"/>

2、溅射样品表面膜层更均匀：�/span>

3、颗粒度更小�?nm左右（�span style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0);">：�/span>

4、溅射到样品表面能量低，对样品损伤小；（适用温度敏感性高的样品）

5、可以溅射各种固体靶材（如各种金属、陶瓷、碳等）：�/span>

6、控制精度高，实验结果精准可控重复性高：�/span>

7、在同一真空腔内，可实现清洗和镀膜，降低污染样品造成的数据偏� ：�br style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0);"/> 8、加入特殊气体，可进行反应离子束刻蚀：�br style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0);"/> 9、可实现的功能有：等离子清洗、镀膜等：�br style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0);"/> 10、数字化自动控制系统、�/span>

二、技术参数：

1、真空度：极限真空度5*10-3Pa（不通氩气）：�br style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0);"/>

2�?高压：（1�?00~6000V：�/span>

3、样品台可旋�?span style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0);">：�/span>

4、具有自保护功能：�/span>

5、单离子枪；

6�?/span>样品冷却：半导体冷却� 选配件）、�/span>