品级9/p>合格?/span>
外观9/p>其他
有效物质含量9/p>-
执行质量标准9/p>-
密度(g/c?9/p>-
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产品概述9/span>
导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙共差场合应用的理想材料、/p>
它填充于需冷却的电子元件及散热?壳体等之?使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件得
使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装?nbsp;
产品特点9/p>
高导热、低热阻,极好的润湿?/p>
柔软,无应力,可无限压缩??.1mm
无沉降,不流淌,可填充任何高低不平间隘/p>
设计应用方便,配合自动点胶机可调节任意厚度尺寷/p>
满足ROHS及UL环境要求
暂无数据