形状9/p>-
莫氏硬度9/p>-
密度(kg/m³)9/p>-
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陶瓷基板具有机械应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀;极好的热循环性能,与PCB?或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构,热膨胀系数接近硅芯片,减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率等诸多特点,使得芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性、img src="//www.znpla.com/img1/img/daily/2024/05/17/094959_137420_procont.png" title="094959_137420_procont.png" alt="image.png" width="679" height="285" style="width: 679px; height: 285px;"/>
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