TCG-3060可重工导热凝胶是单组分、热固化有机硅导热凝胶，具有良好的可重工性能。它是一种不可流动的膏状材料，在热管理应用中，可厊�/span>到低�?nbsp;50 微米的厚度。这种材料固化后形成弹性散热垫片，具有一定的拈�/span>伸强度和伸长率，在重工时较易剥离无残留、�/span>

技术参�?/span>

测试项目	单位	TCG3060测试倻�/span>
颜色		蓝色
粘度(CP52, 1 rpm)	Pa•s	1,50
挤出玆�/span>	g/min	320
毓�/span>�?固化�?	g/cc	3.0
60°C下固化时闳�/span>	小时	8
80°C下固化时闳�/span>	分钟	60
硬度	Shore00	50
拉伸强度	MPa	0.3
断裂伸长玆�/span>	%	72
介电强度	kV/mm	16
体积电阻玆�/span>	ohm*cm	5.9 E+14
导热系数	W/mK	3.0

产品特点

l可重�?/span>

l可在宣�/span>温下固化，产品发热后可快速固匕�/span>

l用作可印刷或可涂布的凝胶，替代成品散热垫牆�/span>

l固化形成柔软的导热垫片，可传导热量、消除应力和减振

l可抵抗潮湿和其它恶劣环境，不会开裂和垂流

l固化后性能稳定，无挥发和渗油风�?/span>

典型应用

l用于电子电器产品 CPU 和记忆芯片的导热界面材料

l通过点胶或丝网印刷，形成各种厚度和形状，实现 PCB 系统组件的常规热管理

包装信息

包装规格９�/span>30CC�?0CC�?00CC/支，或罐装定刵�/span>