功率(kw):
-重量(kg):
-规格外形(长*?高)9/p>-
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TLC型碳?陶瓷 编织玻纤复合材料是满足通信、消费电子等应用中PCB散热需求而推出的高导热型PCB基材。通过选用特殊的树脂和陶瓷填充复合体系,保证了稳定的介电常数和极低的介电损耗,将材料的导热性能充分提高,可实现板载器件的快速散热、/span>
TLC型材料使用编织玻璃纤维布作为增强材料,刚性较强,且拥有极高的玻璃态转化温度,PCB加工工艺完全兼容传统FR4材料、/span>
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高导热型线路基材,适用于高功率应用
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碳氢基材,兼容FR4工艺
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低介电损耖/p>
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