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品级9/p>-
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LSO-MC 系列
产品系列:亚微米卡断系列球形氧化硄/span>
亚微米球形氧化硅在粒度卡断,尤其是大颗粒(D100)切断尤为重要,在满足下游基本施工条件前提下,对于类 IC 封装,底部填充胶等等应用场景下,对亚微米级粉体的大颗粒控制提出更高新的要求、/span>
LSO-MC 产品系列采用直燃燃爆法生产,产品具有超细亚微米粒径、粒度分布窄、大颗粒实现精准控制等一系列特点,可基本实现进口物料的平行替代、/span>
更多详细产品参数,请咨询我司产品服务人员?/span>
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“富而有 富而有 富而有爱”,贵州思飞新材有限公司在自身健康发展同时,积极参与乡村文化建设、助力乡村振兴、促进共同富裕。公司成立之初就时刻践行“义利兼顾、以义为先,自强不息、止于至善”企业精神!分/p>
前言:随电子技术发展,IGBT 模块的小型化、集成化趋势明显。芯片“热失效”问题也就出来了,“热失效”导致的芯片(可比作人心脏)运转效率大大降低,从而进一步影响整套设备的工作效率及可靠性。因此,选择吇/p>