品级9/p>合格?/span>
外观9/p>其他
有效物质含量9/p>-
执行质量标准9/p>-
密度(g/c?9/p>-
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华聚牌导热凝?68H是一种不需要特定的储存环境、单组份胶黏剂,具备高粘度、高导热、可塑性强、不流动,不挥发,不变干,电气性能良好 稳定?*的导热填充材料,具有反应惰性,极低热阻,填充效果好的特性。适应于电子产品的轻薄化、集成化和高发热而研发的产品,尤其适合智能手机等产品超薄间隙的导热填充。导热凝胶的使用不会影响其它器件的性能、/span>
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