制作方法9/p>-
主成分含量:
-存储条件9/p>-
密度9/p>-
纯度9/p>-
莫氏硬度9/p>-
颜色9/p>-
目数9/p>-
品级9/p>-
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产品涵盖几个系列:多种类IC载板用(类)载板板材;无铅、无卤、高Tg、low Dk/Df、CTI600覆铜板;non-flow、导热、low Dk/Df半固化片;FPC用FR4补强板;热塑/热固性碳纤维复合材料;热?热固性芳纶复合材料等材料。我司拥有多领域、经验丰富的技术开发团队,致力于为市场提供高性能、高品质、差异化的复合材料、/span>
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