功率(kw):
-重量(kg):
-规格外形(长*?高)9/p>-
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导热垫片Thermal Conductive Pad
特点9/span>
导热性好:贴合更紧密,更好的实现导热功能
操作方便:固体成型、可根据客户需定制
高热传导?~17W导热系数
低热阻值:更快速的把热量传导出厺/span>
应用9/span>
芯片导热:用于电脑芯片、手机芯片、工控机芯片
模块导热:用于高功率电源、电池模块、挖矿机?/span>
**行业:用?*产品控制板模块导?/span>
5G行业:用于基站、路由器、WIFI等算热模练/span>
暂无数据